印度新德里气温高达49.9摄氏度！网友：好小众的温度
据央视新闻，当地时间5月28日，印度首都新德里的气温到达49.9摄氏度，到达有记载以来的最高水平。网友留言：好小众的温度，期望当地公民好好防暑。
来历：北京日报客户端
流程修改：u031
相关文章
怂恿日本过错史观，美国要留神了
刘卫东跟着奥斯卡获奖影片《奥本海默》在日本上映，美日网民在前史问题上堕入一场持续延烧的“口水战”。先是部分日本网民责备这部电影称颂“加害者”，接着有美国网民挖出日本曾狙击珍珠港、犯下“南京大屠杀”“7...
捐献的近义词是什么？吃瓜网友科普公益暖心词汇
捐献的近义词是什么？这些暖心词汇让公益更有温度最近社交平台上掀起一波「公益词汇科普」热潮，吃瓜网友们纷纷化身语言小卫士，用轻松有趣的方式传递正能量。今天我们就来聊聊「捐献的近义词」，解锁那些让爱心更生...
动画电影《哪吒之魔童闹海》接连 3 个月取得月度票房冠军
IT之家 3 月 31 日音讯，据灯塔专业版数据，到 3 月 31 日 21 时，2025 年 3 月票房 19.23 亿，《哪吒之魔童闹海》成为 3 月票房冠军，一起接连 3 个月取得月度票房冠军。...
黄仁勋在我国台湾的行程聚集于先进封装 CoWoS。
1月16日，英伟达CEO黄仁勋敞开我国台湾行程，首站到访矽品精细并到会揭牌典礼。黄仁勋在典礼上着重，CoWoS技能对未来技能发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，咱们现在需求更杂乱的先进封装技能，将更多芯片封装在一起，所以先进封装前所未有的重要”。
黄仁勋还说到，从BG到CoWoS，矽品与英伟达一起在GPU、机器人等范畴协作，经过多年的一起尽力，两边都生长为更好、更强壮的公司，现在所一起奉献的成绩已是10年前的10倍，近一年也以2倍的速度高速生长。
值得注意的是，矽品承受的CoWoS订单首要来自台积电的产能外溢。1月17日上午，黄仁勋在承受媒体采访时泄漏，（当天）将与台积电董事长魏哲家共进午餐，并表达对其杰出支撑的感谢。
芯谋研讨高档分析师吕琦娃在承受年代周报记者采访时表明，CoWoS首要运用于AI算力芯片及HBM。英伟达占台积电的CoWoS产能全体供给量比重超越50%。其间，英伟达Hopper系列的A100和H100、Blackwell Ultra 都选用台积电CoWoS封装工艺。
破坏砍单流言
在台积电与矽品活跃建厂扩产之际，商场却传来英伟达砍单的音讯。
近来，野村证券最新发布的陈述指出，英伟达因Hopper GPU逐渐停产及多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其间在台积电、联电等砍掉的CoWoS-S订单量高达80%。
对此，台积电董事长魏哲家表明，这都是风闻。“咱们尽力扩产来到达客户的需求，砍单不会产生，只要继续添加。”此外，魏哲家进一步泄漏，台积电2025年 AI 相关需求继续微弱添加，2025年 AI 加快器营收可望翻倍；2024年至2029年 AI 加快器营收年复合添加率挨近45%。
黄仁勋也回应称，英伟达现在正在添加订单，“咱们正从CoWoS-S转换到更杂乱的CoWoS-L，因为CoWoS-L产能添加，所以并没有产能削减的问题”。
图源：台积电官网
技能上，台积电将CoWoS封装分为三种类型，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其首要差异在于中介层的不同。其间 CoWoS-S 最为经典、运用最广，选用硅作为中介层；CoWoS-R 根据 InFO 技能，运用 RDL 中介层互连各 chiplets（小芯片）；CoWoS-L 结合了 CoWoS-S 和 InFO 技能的长处，运用内插器 与 LSI（本地硅互连）芯片进行芯片间互连，一起用于电源和信号传输的 RDL 层供给灵敏集成。
天风世界证券分析师郭明錤以为，因为英伟达Hopper芯片供给削减、GB200A芯片被移除，因而对CoWoS-L 的需求急切性高于CoWoS-S。
国内封装厂商的机会来了？
Yole Intelligence数据显现，2028 年先进封装商场规模将到达 786 亿美元，占总封装商场的 58%。其间，在人工智能、5G 通讯和高性能核算等工业的推动下，2.5D/3D 封装成为职业黑马，估计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装方式。
当时，台积电先进封装首要根据 3D Fabric 技能渠道，包含根据前端的 SoIC 技能、根据后端的 CoWoS 和 InFO 技能。三星先进异构封装，供给从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包含了2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。英特尔2.5D/3D 封装则首要经过 EMIB 和 Foveros 两个技能方案完成。
与三星、英特尔方案比较，台积电 COWOS 封装已经成为当时高性能核算的干流道路，继续求过于供。
为了应对日益添加的商场需求，台积电正加快CoWoS产能扩张。2024年4月，台积电宣告将以超越60%的复合年添加率（CAGR）扩展CoWoS产能，这一扩产方案将继续至2026年。
当时，承受台积电CoWoS产能外溢的OSAT（芯片封测厂商）悉数会集在我国台湾地区。其间矽品担任赢利较高的oS后段制程，赢利较高的CoW前段制程首要仍是由台积电自家工厂担任。
事实上，CoWoS作为先进的2.5D封装技能，由CoW与oS两部分组成。该技能先将芯片经过CoW的封装制程衔接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板(Substrate)衔接，整组成 CoWoS，中心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层完成多颗芯片互联。
但是，2024年8月，台积电初次将CoW前段制程订单外包给矽品，估计2025年第三季度开端出货。业界以为，除了矽品先进封装技能取得必定认可，也意味着CoWoS产能仍然比较严重。
甬兴证券以为，台积电产能缺乏可能会导致 AI 芯片大厂将目光转向其他 OSAT，具有 2.5D 封装技能的国内封装大厂有望从中获益。
我国封装工业起步较早，发展迅速，但长期以来以传统封装产品为主。现在，国内封装大厂在后道环节和异质异构集成方面堆集了丰厚经历，尤其在SiP（体系级封装）和WLP（晶圆级封装）等技能范畴具有相对优势。
一起，国内厂商正活跃布局2.5D/3D封装、Chiplet等前沿技能。近年来，经过一系列并购和技能堆集，国内封装企业快速提高了先进封装技能才能，逐渐具有了与世界抢先企业竞赛的实力。
其间长电科技具有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、体系级(SiP)封装技能和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技能。通富微电超大尺度2D+封装技能及3维堆叠封装技能均取得验证经过。华天科技已把握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技能，继续推动FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。
吕琦娃指出，国内封装大厂在提高良率方面仍需尽力，但这一进程需求必定的时刻堆集。
破坏砍单流言！黄仁勋中国台湾行程第一站，为何拜访矽品精细？
本文来历：年代周报 作者：朱成呈黄仁勋在我国台湾的行程聚集于先进封装 CoWoS。1月16日，英伟达CEO黄仁勋敞开我国台湾行程，首站到访矽品精细并到会揭牌典礼。黄仁勋在典礼上着重，CoWoS技能对未...
据美国媒体报道，诺姆的手提包内有收支美国疆土安全部设备的证件以及驾照、护照等重要证件，此外还有支票、公寓钥匙、化妆包和3000多美元现金等。她其时正和家人们一同共度复活节。
报道说，担任诺姆安保的美国特勤局人员过后在检查监控录像时发现，一名戴着医用口罩的白人男人脱离餐厅时偷走了诺姆的手提包。特勤局已发动追踪调查。现在尚不清楚该嫌疑人是否已被确定，以及特勤局为何会呈现如此安全漏洞。
来历：新华网
*******************************************************
【台海网报料途径】
热线：0592-5353158
报料、登报、维权、内容协作专线
美国疆土安全部长在华盛顿餐厅遭窃
[新闻页-台海网] 美国疆土安全部21日向媒体证明，疆土安全部长克丽丝蒂·诺姆20日在首都华盛顿市中心一家餐厅用餐时手提包被窃，包内装有灵敏证件和私人物品。 据美国媒体报道，诺姆的手提包内有收支美...
独家查询｜同享订单、找盟友求助，外贸企业发掘我国才智自救
义乌，是我国外贸的晴雨表，美国霸道实施“对等关税”方针，我国外贸企业在重压下展示了特殊的耐性与灵敏性。“义乌最牛老板娘”：转向欧洲和内销老家在河南的聂自勤，少时跟着爸爸妈妈移居到浙江，这儿的商业气氛感...