黄仁勋深度专访：谈我国、特朗普、AI、台积电、英特尔
在深圳给职工发红包之后，英伟达CEO黄仁勋又现身北京。
1月19日，英伟达在北京举行迎新年会，公司创始人兼CEO黄仁勋到会并派发红包。在致辞中，黄仁勋表明，很多人不了解英伟达在我国现已深耕25年了，在北京、上海、深圳具有近4000名职工。我国职工流失率是英伟达在全球最低的，每年离任率仅0.9%。
据了解，本周黄仁勋先后到访深圳、北京等城市，参与年会并和职工庆祝新年，之后还会飞往上海。在深圳和北京，黄仁勋都以发放红包的方法表达了公司对职工的关心和鼓励。比如在深圳，黄仁勋为职工预备了数额为1万元、2.5万元和4万元的红包。他表明，下次来将发放10万元的红包。
近来，一名领英上的危险投资人RubenD泄漏，芯片巨子英伟达78%的职工已成为百万美元（约合人民币732.5万元）财主，其中有一半人的净资产乃至到达2500万美元（约合人民币1.83亿元）。而高薪背面也有巨大的作业压力，有英伟达职工表明，他们每周作业7天，常常加班至清晨2点，一起还面对密布的会议和严厉的时刻管理要求。
职工的高额作业强度也驱动了英伟达产品的继续迭代晋级。1月6日，英伟达在CES（美国世界消费电子展）上正式发布其全新旗舰显卡GeForceRTX5090。据了解，这款显卡功能相较于上一代RTX4090功能提高2倍，价格高达1999美元。一起，英伟达还宣告推出Project Digits个人AI超级计算机，价格定为3000美元起，估计将于本年5月正式上市。
而职工的高额财富离不开英伟达成绩的增加，以及被称为“金手铐”的英伟达职工股权鼓励方案。据英伟达发布的2025财年第三财季成绩，公司该财季销售收入为351亿美元（约合人民币2571亿元），同比增加94%，创下新高，该财季公司净利润达193.09亿美元（约合人民币1414亿元），同比增加109%。
从股价来看，到美东时刻1月17日收盘，英伟达股价报137.71美元/股，当日涨幅为3.1%，公司总市值达3.37万亿美元。和2024年1月17日英伟达56.05美元/股的收盘价比较，短短一年时刻英伟达股价涨幅挨近145.7%。
不过英伟达也面对必定的成绩增加压力。1月10日，汇丰全球技能硬件和半导体研讨主管Frank Lee及其团队发布陈述称，估计英伟达GB200芯片供应链问题将延续到2026财年上半年（即2025年2月到2025年7月），导致英伟达上半财年的“超预期”增加空间有限，下半财年（即2025年8月到2026年1月）也将面对更大的压力。
英伟达CEO黄仁勋缺席特朗普就职典礼 在华称要继续与我国协作
据《世界金融报》，当地时间4月15日，依据英伟达最新发表的8-K文件显现，英伟达面向我国商场“特供”的人工智能（AI）加速器H20已被列入了出口控制，有必要要有许可证才可出口。
英伟达为了应对我国商场的需求，H20有很多备货和预订了很多的产能，而跟着H20被美国政府列入出口控制，英伟达无疑将会晤对巨大的丢失。
英伟达发表的8-K文件显现，该公司2026财年第一季度（2025年4月27日完毕）成绩估计将包含高达约55亿美元的与H20产品相关的库存、收购许诺和相关储藏费用的计提。
这一音讯发布后，英伟达当日股价在盘后买卖中重挫6%，至105.36美元，年头以来的累计跌幅扩展至16%。
英伟达在文件中表明，美国政府已于当地时间4月9日告诉英伟达，要求其向我国（包含香港和澳门区域）和D:5国家组，或总部或终究母公司坐落该区域的企业，出口英伟达H20人工智能加速器和完成H20存储带宽、互连带宽或其组合的任何集成电路都将需求取得许可证。
4月14日，美国政府告诉英伟达，许可证要求将在不确定的未来收效。据媒体此前报导，两名知情人士泄漏，英伟达之前认为H20芯片能够取得美国政府的豁免。4月初，英伟达高管曾赴海湖庄园与特朗普会晤，他们认为英伟达价值5000亿美元的在美出资方案，能够让公司躲避更严厉的出口约束。
据英伟达发布的2025财年数据，英伟达营收到达1305亿美元，同比增加114%。其间2025财年英伟达我国区营收171.08亿美元，为史上最高。现在，英伟达2025财年中，53%的收入占比来自美国以外的区域。
本年1月，黄仁勋曾进行过为期约一周的我国之行，先后现身深圳、北京、上海等地，到会公司年会、与职工共舞，还向职工发放红包，展示了对我国团队的注重。
英伟达近年来在我国的开展十分敏捷，据黄仁勋泄漏，到现在，英伟达在我国已具有近4000名职工，在北京、上海和深圳都设有办公室。黄仁勋称英伟达在国内招募的主要为研制人员，但一起所做的另一件重要的作业是推进与本乡协作伙伴的协作。他表明，现在英伟达在我国有150万名开发者。
黄仁勋下一站：上海！“5天3城”现身我国，什么信号？
最近5天的时刻里，他再接再励地前往了深圳、台北和北京，据21世纪经济报导记者了解，接下来他还将奔赴上海。
在英伟达继续扎根注重我国商场的一起，当时正值全球经济与地缘政治局势复杂多变之际，外界也注重特朗普就任后关于英伟达等科技企业的影响。被问及特朗普就任后，中美关系是否会更好时，黄仁勋对记者表明：“我期望如此。”
外界的应战仍然在，包含各类出口方针和反垄断查询问题等。但全体而言，此次密布的来华旅程中，英伟达也在继续传达出注重我国商场、强化本地生态圈协作的信号。
时隔3个月再到我国，英伟达CEO黄仁勋：坚持不懈服务我国市场
本年阴历新年期间，黄仁勋曾先后到访深圳、北京和上海等城市。在行程中，黄仁勋表达了对我国商场的注重与许诺。他表明，英伟达与我国有着深沉的协作关系，曩昔25年间在我国展开了广泛事务，具有数千名职工。未来将持续深化协作，由于这里有许多优异的同伴和丰厚的项目。
黄仁勋到访我国前一天，英伟达对我国的芯片出口再次遭到美国政府的阻止。本周三，英伟达表明，公司日前收到美国政府告诉，H20芯片和到达H20内存带宽、互连带宽等的芯片向我国等国家和地区出口需求取得许可证。公司估计第一季度成绩中，与H20产品相关的库存、收购许诺及相关准备金费用将高达约55亿美元。
据央视财经音讯，对此，黄仁勋表明，美国政府加强芯片出口控制已对英伟达事务发生严重影响，作为深耕我国商场三十载的企业，英伟达与我国商场一起生长、彼此成果，我国不仅是全球最具规划的消费商场之一，其蓬勃开展的工业生态与抢先的软件实力，更成为他们持续立异的重要动力。英伟达将持续竭尽全力优化契合监管要求的产品系统，坚持不懈地服务我国商场。
黄仁勋还表明，人工智能正在深入改动很多职业的开展格式，但这仅仅是个初步，无论是医疗健康、金融服务、气候科技仍是制造业，每个职业都将迎来人工智能引发的颠覆性革新。
值得一提的是，英伟达股价年内体现也不抱负。年头至今跌落22%。在美股科技七巨头里，跌落起伏仅次于特斯拉。
关于美国政府出口新规对英伟达成绩影响，多家组织表明，公司或遭到较大影响。
瑞银宣布研报指出，美国政府新规实际上形同制止向我国出口芯片，公司为此计提55亿美元费用。陈述称，假如彻底撇除H20芯片事务，英伟达每股盈余将遭受约0.2美元的丢失。但该行又指，假如英伟达以未来四年许诺在美国出资5000亿美元AI基础设施作交流，以交换美国政府废弃《人工智能分散结构》（AI Diffusion Rule），或将带来一线曙光。瑞银现在未调整英伟达盈余猜测，仍给予“买入”评级，方针价185美元/股。
摩根士丹利在陈述中表明，美国对我国的最新芯片出口约束对英伟达的影响，将比预期的“更具破坏性”，估计未来几个季度，英伟达的数据中心收入将下降8%至9%。虽然对新的出口约束感到忧虑，但英伟达的股票仍是他们在美股商场上的“首选”。大摩保持对英伟达162美元/股的方针价，指出该公司仍将获益于对人工智能硬件不断增加的需求。
此外，美国银行重申了英伟达160美元/股的方针价，称鉴于全球对英伟达芯片的微弱需求，该芯片制造商的股价估值“令人信服”。杰富瑞更为达观，重申了185美元/股的方针位。
责编：李丹
黄仁勋在我国台湾的行程聚集于先进封装 CoWoS。
1月16日，英伟达CEO黄仁勋敞开我国台湾行程，首站到访矽品精细并到会揭牌典礼。黄仁勋在典礼上着重，CoWoS技能对未来技能发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，咱们现在需求更杂乱的先进封装技能，将更多芯片封装在一起，所以先进封装前所未有的重要”。
黄仁勋还说到，从BG到CoWoS，矽品与英伟达一起在GPU、机器人等范畴协作，经过多年的一起尽力，两边都生长为更好、更强壮的公司，现在所一起奉献的成绩已是10年前的10倍，近一年也以2倍的速度高速生长。
值得注意的是，矽品承受的CoWoS订单首要来自台积电的产能外溢。1月17日上午，黄仁勋在承受媒体采访时泄漏，（当天）将与台积电董事长魏哲家共进午餐，并表达对其杰出支撑的感谢。
芯谋研讨高档分析师吕琦娃在承受年代周报记者采访时表明，CoWoS首要运用于AI算力芯片及HBM。英伟达占台积电的CoWoS产能全体供给量比重超越50%。其间，英伟达Hopper系列的A100和H100、Blackwell Ultra 都选用台积电CoWoS封装工艺。
破坏砍单流言
在台积电与矽品活跃建厂扩产之际，商场却传来英伟达砍单的音讯。
近来，野村证券最新发布的陈述指出，英伟达因Hopper GPU逐渐停产及多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其间在台积电、联电等砍掉的CoWoS-S订单量高达80%。
对此，台积电董事长魏哲家表明，这都是风闻。“咱们尽力扩产来到达客户的需求，砍单不会产生，只要继续添加。”此外，魏哲家进一步泄漏，台积电2025年 AI 相关需求继续微弱添加，2025年 AI 加快器营收可望翻倍；2024年至2029年 AI 加快器营收年复合添加率挨近45%。
黄仁勋也回应称，英伟达现在正在添加订单，“咱们正从CoWoS-S转换到更杂乱的CoWoS-L，因为CoWoS-L产能添加，所以并没有产能削减的问题”。
图源：台积电官网
技能上，台积电将CoWoS封装分为三种类型，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其首要差异在于中介层的不同。其间 CoWoS-S 最为经典、运用最广，选用硅作为中介层；CoWoS-R 根据 InFO 技能，运用 RDL 中介层互连各 chiplets（小芯片）；CoWoS-L 结合了 CoWoS-S 和 InFO 技能的长处，运用内插器 与 LSI（本地硅互连）芯片进行芯片间互连，一起用于电源和信号传输的 RDL 层供给灵敏集成。
天风世界证券分析师郭明錤以为，因为英伟达Hopper芯片供给削减、GB200A芯片被移除，因而对CoWoS-L 的需求急切性高于CoWoS-S。
国内封装厂商的机会来了？
Yole Intelligence数据显现，2028 年先进封装商场规模将到达 786 亿美元，占总封装商场的 58%。其间，在人工智能、5G 通讯和高性能核算等工业的推动下，2.5D/3D 封装成为职业黑马，估计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装方式。
当时，台积电先进封装首要根据 3D Fabric 技能渠道，包含根据前端的 SoIC 技能、根据后端的 CoWoS 和 InFO 技能。三星先进异构封装，供给从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包含了2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。英特尔2.5D/3D 封装则首要经过 EMIB 和 Foveros 两个技能方案完成。
与三星、英特尔方案比较，台积电 COWOS 封装已经成为当时高性能核算的干流道路，继续求过于供。
为了应对日益添加的商场需求，台积电正加快CoWoS产能扩张。2024年4月，台积电宣告将以超越60%的复合年添加率（CAGR）扩展CoWoS产能，这一扩产方案将继续至2026年。
当时，承受台积电CoWoS产能外溢的OSAT（芯片封测厂商）悉数会集在我国台湾地区。其间矽品担任赢利较高的oS后段制程，赢利较高的CoW前段制程首要仍是由台积电自家工厂担任。
事实上，CoWoS作为先进的2.5D封装技能，由CoW与oS两部分组成。该技能先将芯片经过CoW的封装制程衔接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板(Substrate)衔接，整组成 CoWoS，中心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层完成多颗芯片互联。
但是，2024年8月，台积电初次将CoW前段制程订单外包给矽品，估计2025年第三季度开端出货。业界以为，除了矽品先进封装技能取得必定认可，也意味着CoWoS产能仍然比较严重。
甬兴证券以为，台积电产能缺乏可能会导致 AI 芯片大厂将目光转向其他 OSAT，具有 2.5D 封装技能的国内封装大厂有望从中获益。
我国封装工业起步较早，发展迅速，但长期以来以传统封装产品为主。现在，国内封装大厂在后道环节和异质异构集成方面堆集了丰厚经历，尤其在SiP（体系级封装）和WLP（晶圆级封装）等技能范畴具有相对优势。
一起，国内厂商正活跃布局2.5D/3D封装、Chiplet等前沿技能。近年来，经过一系列并购和技能堆集，国内封装企业快速提高了先进封装技能才能，逐渐具有了与世界抢先企业竞赛的实力。
其间长电科技具有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、体系级(SiP)封装技能和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技能。通富微电超大尺度2D+封装技能及3维堆叠封装技能均取得验证经过。华天科技已把握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技能，继续推动FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。
吕琦娃指出，国内封装大厂在提高良率方面仍需尽力，但这一进程需求必定的时刻堆集。