祝贺！他们成婚了
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那时他的攻略发出来，跟帖大多是仰慕和请教阅历的声响，但现在，他不敢想到东南亚穷游会被怎样嘲讽，“但凡有关那儿的视频，底下的谈论都是欺诈、嘎腰子”，看得多了，他乃至也有些置疑，要是自己现在再去，“不被当地人骗走，也会被本国人骂晕”。
东南亚或许仍是那个东南亚，仅仅在国内的言论中，东南亚换了一层滤镜。
文 | 马延君
修改 | 赵磊
运营 | 橙子
被枪声损坏的黄金周
枪击案产生的那天晚上，导游王杰翰做了一整夜噩梦，梦里人群熙攘的曼谷街头遽然变得空阔，路旁边小吃摊摊主一边手忙脚乱地拾掇推车，一边用泰语冲他大喊“快跑快跑”。他发现团里的游客不见了，着急却喊不作声，回头去找，又误入一条迷宫般的大街，绕来绕去，怎样也找不到出口。
一身盗汗从噩梦中吵醒，拿起手机一看，才清晨四点。王杰翰猜测，7位团员恐怕也和他相同，在酒店难以安息。
泰国当地时刻10月3日下午16时20分左右，曼谷市暹罗百丽宫购物中心产生枪击作业，14岁的嫌犯用一把改造过，且装有实弹的练习用空弹枪射击，导致2人逝世，5人受伤。受害者中有两位我国公民，其间一位不幸遇难。
枪击案当天，王杰翰带领的游览团刚刚抵达曼谷，他们并没有暹罗百丽宫的行程，但很快在新闻中得知了作业通过。即使不在现场，身边的改变也满意让人心惊，街头人群神色严重，警车在身边呼啸而过，连卖生果的小贩都早早收摊。
没等王杰翰开口，团员们共同要求马上回酒店，撤销晚上的游河和夜市行程。王杰翰也觉得“脑袋发懵”，送团员回酒店后，一个人窝在大堂沙发上手足无措。手机里的音讯刷屏了，多是同行在问“怎样回事？”“这可怎样办？”连本地人都觉得难以幻想，有泰国导游后知后觉地感叹道：“本来泰国不由枪。”
由于间隔一般人日子太远，很多人都疏忽了泰国是枪支撑有大国，有研究报告指出，泰国有超越1030万支枪，布衣拥枪率为均匀每100人10.5支，在亚洲国家中排名第二。而据泰国国家网报导，泰国差人总署署长多萨泄漏，近年来泰国进口了很多空弹枪，其间大多数被改造后用于违法。
魅力东南亚，被“噶腰子”和枪击案打碎了
“其实安全问题一向都有，或许是年代心境变了。”资深背包客李玮锋总结道。他从2009年开端单独背包游览，简直走遍了东南亚，“由于那时东南亚最廉价，有时做沙发客，全程只需求花几百元机票钱”。那时他的攻略发...
黄仁勋在我国台湾的行程聚集于先进封装 CoWoS。
1月16日，英伟达CEO黄仁勋敞开我国台湾行程，首站到访矽品精细并到会揭牌典礼。黄仁勋在典礼上着重，CoWoS技能对未来技能发展具有战略意义，“英伟达的芯片是全球最大的芯片，咱们现在需求更杂乱的先进封装技能，将更多芯片封装在一起，所以先进封装前所未有的重要”。
黄仁勋还说到，从BG到CoWoS，矽品与英伟达一起在GPU、机器人等范畴协作，经过多年的一起尽力，两边都生长为更好、更强壮的公司，现在所一起奉献的成绩已是10年前的10倍，近一年也以2倍的速度高速生长。
值得注意的是，矽品承受的CoWoS订单首要来自台积电的产能外溢。1月17日上午，黄仁勋在承受媒体采访时泄漏，（当天）将与台积电董事长魏哲家共进午餐，并表达对其杰出支撑的感谢。
芯谋研讨高档分析师吕琦娃在承受年代周报记者采访时表明，CoWoS首要运用于AI算力芯片及HBM。英伟达占台积电的CoWoS产能全体供给量比重超越50%。其间，英伟达Hopper系列的A100和H100、Blackwell Ultra 都选用台积电CoWoS封装工艺。
破坏砍单流言
在台积电与矽品活跃建厂扩产之际，商场却传来英伟达砍单的音讯。
近来，野村证券最新发布的陈述指出，英伟达因Hopper GPU逐渐停产及多项产品需求放缓，将大砍2025年的CoWoS先进封装订单，其间在台积电、联电等砍掉的CoWoS-S订单量高达80%。
对此，台积电董事长魏哲家表明，这都是风闻。“咱们尽力扩产来到达客户的需求，砍单不会产生，只要继续添加。”此外，魏哲家进一步泄漏，台积电2025年 AI 相关需求继续微弱添加，2025年 AI 加快器营收可望翻倍；2024年至2029年 AI 加快器营收年复合添加率挨近45%。
黄仁勋也回应称，英伟达现在正在添加订单，“咱们正从CoWoS-S转换到更杂乱的CoWoS-L，因为CoWoS-L产能添加，所以并没有产能削减的问题”。
图源：台积电官网
技能上，台积电将CoWoS封装分为三种类型，CoWoS-S、CoWoS-R、CoWoS-L，其首要差异在于中介层的不同。其间 CoWoS-S 最为经典、运用最广，选用硅作为中介层；CoWoS-R 根据 InFO 技能，运用 RDL 中介层互连各 chiplets（小芯片）；CoWoS-L 结合了 CoWoS-S 和 InFO 技能的长处，运用内插器 与 LSI（本地硅互连）芯片进行芯片间互连，一起用于电源和信号传输的 RDL 层供给灵敏集成。
天风世界证券分析师郭明錤以为，因为英伟达Hopper芯片供给削减、GB200A芯片被移除，因而对CoWoS-L 的需求急切性高于CoWoS-S。
国内封装厂商的机会来了？
Yole Intelligence数据显现，2028 年先进封装商场规模将到达 786 亿美元，占总封装商场的 58%。其间，在人工智能、5G 通讯和高性能核算等工业的推动下，2.5D/3D 封装成为职业黑马，估计到 2028 年，将一跃成为第二大先进封装方式。
当时，台积电先进封装首要根据 3D Fabric 技能渠道，包含根据前端的 SoIC 技能、根据后端的 CoWoS 和 InFO 技能。三星先进异构封装，供给从 HBM 到 2.5D/3D 的交钥匙解决方案，包含了2.5D i-Cube 和 3D X-Cube。英特尔2.5D/3D 封装则首要经过 EMIB 和 Foveros 两个技能方案完成。
与三星、英特尔方案比较，台积电 COWOS 封装已经成为当时高性能核算的干流道路，继续求过于供。
为了应对日益添加的商场需求，台积电正加快CoWoS产能扩张。2024年4月，台积电宣告将以超越60%的复合年添加率（CAGR）扩展CoWoS产能，这一扩产方案将继续至2026年。
当时，承受台积电CoWoS产能外溢的OSAT（芯片封测厂商）悉数会集在我国台湾地区。其间矽品担任赢利较高的oS后段制程，赢利较高的CoW前段制程首要仍是由台积电自家工厂担任。
事实上，CoWoS作为先进的2.5D封装技能，由CoW与oS两部分组成。该技能先将芯片经过CoW的封装制程衔接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板(Substrate)衔接，整组成 CoWoS，中心是将不同的芯片堆叠在同一片硅中介层完成多颗芯片互联。
但是，2024年8月，台积电初次将CoW前段制程订单外包给矽品，估计2025年第三季度开端出货。业界以为，除了矽品先进封装技能取得必定认可，也意味着CoWoS产能仍然比较严重。
甬兴证券以为，台积电产能缺乏可能会导致 AI 芯片大厂将目光转向其他 OSAT，具有 2.5D 封装技能的国内封装大厂有望从中获益。
我国封装工业起步较早，发展迅速，但长期以来以传统封装产品为主。现在，国内封装大厂在后道环节和异质异构集成方面堆集了丰厚经历，尤其在SiP（体系级封装）和WLP（晶圆级封装）等技能范畴具有相对优势。
一起，国内厂商正活跃布局2.5D/3D封装、Chiplet等前沿技能。近年来，经过一系列并购和技能堆集，国内封装企业快速提高了先进封装技能才能，逐渐具有了与世界抢先企业竞赛的实力。
其间长电科技具有高集成度的晶圆级 WLP、2.5D/3D、体系级(SiP)封装技能和高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技能。通富微电超大尺度2D+封装技能及3维堆叠封装技能均取得验证经过。华天科技已把握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技能，继续推动FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证。
吕琦娃指出，国内封装大厂在提高良率方面仍需尽力，但这一进程需求必定的时刻堆集。
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本文来历：年代周报 作者：朱成呈黄仁勋在我国台湾的行程聚集于先进封装 CoWoS。1月16日，英伟达CEO黄仁勋敞开我国台湾行程，首站到访矽品精细并到会揭牌典礼。黄仁勋在典礼上着重，CoWoS技能对未...
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